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聚四氟乙烯薄膜
聚四氟乙烯薄膜是由超細、純凈級聚四氟乙烯樹脂為原料，模壓成無孔隙、無應力的坯料，經過高溫燒結后，采用先進的數控車床切削而成。
特點及用途
由于該產品優良的純度和均勻的厚度使之成為微波電路板等電子領域理想的應用材料，它的介電常數比其它固體材料在很寬的溫度和頻率范圍內顯示較小的變化；很好的耐電弧性是諸如電線、電纜絕緣等電器領域更好選擇材料，它的體積電阻率甚至經長時間水中浸泡后仍能保持不變，其熱穩定性優于其它絕緣材料；很好的離型性能和熱穩定性使它可以在260℃下連續使用，并能在短時間內承受更高的溫度，其足夠的寬度意味著在大型部件內小的接縫下模壓，成為航空、航天領域高溫復合部件合適的表面離型材料。
型號及規格
| 型號 |
厚度（mm） |
厚度公差（mm） |
寬度（mm) |
寬度公差（mm） |
長度（m) |
|
TFL-F4M-Ⅰ |
0.02～0.05 |
±0.003 |
40～300 |
±2 |
≥50 |
|
0.06～0.10 |
±0.005 |
60～450 |
±3 |
≥30 |
|
|
0.11～0.20 |
±0.01 |
90、120、200、260、300、450 |
±4 |
≥20 |
|
|
0.20～0.30 |
±0.02 |
||||
|
0.31～0.40 |
±0.03 |
||||
|
0.41～0.50 |
±0.04 |
||||
|
TFL-F4M-Ⅱ |
0.06～0.10 |
±0.005 |
500～1000 |
±4 |
≥30 |
|
0.11～0.20 |
±0.01 |
500～1100 |
|||
|
0.20～0.30 |
±0.02 |
500～1200 |
±4 |
≥20 |
|
|
0.31～0.40 |
±0.03 |
500～1300 |
|||
|
0.41～0.50 |
±0.04 |
500～1500 |
|||
|
備 注 |
規格標注為：厚度×寬度mm |
||||
物理性能
類別 |
項目 |
單位 |
指標值 |
試驗方法 |
|
|
Ⅰ型 |
Ⅱ型 |
||||
|
機械 |
拉伸強度 |
MPa |
≥15 |
≥10 |
GB/T 1040.3-2006 |
|
斷裂伸長率 |
% |
≥300 |
≥200 |
GB/T 1040.3-2006 |
|
|
硬度 |
邵氏D |
50～55 |
55～60 |
ASTM D2240 |
|
|
摩擦系數 |
/ |
0.21 |
0.22 |
GB/T 3960-1989 |
|
|
磨損 |
Mg |
≥650 |
≥600 |
GB/T 3960-1989 |
|
|
電性能 |
體積電阻率 |
Ω·cm |
＞1018 |
＞1016 |
ASTM D257 |
|
表面電阻率 |
Ω |
1017 |
1016 |
ASTM D257 |
|
|
介電擊穿強度 |
Kv/mm |
≥80 |
≥30 |
IEC 60243-2:2001 |
|
|
介電常數 |
MHz |
1.8～2.2 |
1.8～2.2 |
ASTM D150 |
|
|
耐電弧性 |
s |
＞300 |
＞250 |
ASTM D495 |
|
|
熱性能 |
導熱系數 |
W/m·℃ |
0.25 |
0.24 |
ASTM C177 |
|
比熱 |
J/g·℃ |
1.05 |
1.04 |
ASTM D1457 |
|
|
線性膨脹系數 |
1/℃ |
12×10-5 |
10×10-5 |
ASTM D696 |
|
|
熱變形溫度 |
0.45MPa℃ |
120 |
120 |
ASTM D4894 |
|
|
連續使用溫度 |
℃ |
200～260 |
200～260 |
ASTM D4894 |
|
|
熔點 |
℃ |
327±8 |
327±8 |
ASTM D4894 |
|
|
一般 |
比重 |
g/cm3 |
2.13～2.24 |
2.1～2.2 |
ASTM D792 |
|
吸水率 |
% |
＜0.01 |
＜0.01 |
ASTM D-570 |
|
|
折射率 |
% |
1.376 |
1.376 |
ASTM D-542 |
|
|
水蒸汽透過率 |
% |
0.12～0.36 |
0.12～0.36 |
E-96 |
|
|
耐化學性 |
- |
優良 |
優良 |
ASTM D543 |
|
|
耐氣候性 |
- |
優良 |
優良 |
ASTM D543 |
|
|
阻燃性 |
% |
V0 |
V0 |
UL-94 |
|
